코멘토

직무 · 삼성전자 / 패키지개발

Q. 삼성전자 패키지 개발 메모리사업부 vs TSP

바바보듀

안녕하세요 학사 졸업하고 연구원에서 근무중입니다. 이번 상반기 삼성전자 패키지개발 직무로 지원할 생각인데 메모리사업부와 TSP 중 어디를 지원할지 고민입니다. 업무 경험으로는 RDL SI 설계와 interposer, SiP 연구를 하고있습니다. 그 과정에서 photo, etch , electroplate 등과 같은 단위 공정도 익혀왔습니다. 최대한 업무 경험을 살려서 지원하고자 패키지 개발을 지원하고자 하는데, 제 연구가 구조적 설계와 선행 개발 및 검증이다보니 양산에 초점이 맞춰있는 TSP 보다 메모리사업부가 더 적합하지 않나 라는 생각이 들었습니다. 메모리사업부와 TSP의 패키지 개발이 어떻게 다른지 궁금하고 현직자 분들 입장에서는 제 경험이 어느 사업부가 더 핏한지 의견을 듣고 싶습니다. 추가로 TSP 공정기술로 지원한다면 설득력이 없진 않을지 궁금합니다.

2026.03.02

답변 6

  • M
    Memory Department삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 83% ∙
    회사
    일치
    채택된 답변

    지원자님 연구 경험을 보면 메모리사업부 패키지개발이 가장 높은 핏이고, 그 다음이 TSP 패키지개발, 마지막이 TSP 공정기술 순서로 적합도가 맞습니다~! 특히 RDL SI 설계, interposer, SiP 연구 경험은 전형적인 “패키지 구조 설계 및 선행개발 영역”이라 메모리사업부와 매우 직접적으로 연결됩니다! 먼저 메모리사업부 패키지개발은 단순히 패키지를 양산하는 조직이 아니라, HBM, DDR, LPDDR 같은 메모리 제품의 패키지 구조 자체를 설계하고 개발하는 역할입니다. 예를 들어 interposer 구조 설계, RDL routing 설계, TSV stacking 구조 설계, bump pitch 최적화, 신소재 적용, 열/신호 무결성 개선 같은 업무를 수행합니다. 그리고 설계 후 실제 공정(photo, etch, plating, bump, bonding 등)을 통해 구조를 구현하고 특성을 평가하여 구조와 공정을 함께 최적화합니다. 즉 “어떤 구조로 패키지를 만들 것인가”를 결정하는 upstream 개발 역할입니다. 반면 TSP 패키지개발은 메모리사업부에서 개발된 패키지 구조를 기반으로 양산 적용을 위한 공정 flow 개발과 양산 안정화에 더 가까운 역할입니다. 예를 들어 특정 HBM 구조가 개발되면, 실제 생산라인에서 yield가 안정적으로 나오도록 공정 조건을 최적화하고, bonding 불량, RDL crack, plating void 같은 문제를 해결하는 업무 비중이 큽니다. 물론 TSP에도 개발 조직은 존재하지만, 메모리사업부 패키지개발이 구조 설계와 선행개발 중심이라면, TSP는 양산 적용과 공정 구현 중심 성격이 더 강합니다. 지원자님 경험을 보면 핵심이 RDL 설계, interposer 구조 설계, SI 기반 구조 최적화, SiP 구조 연구입니다. 이는 공정 자체를 운영했다기보다, 구조와 설계를 중심으로 공정을 활용한 경험이기 때문에 양산 공정 안정화보다 구조 개발 역할과 훨씬 더 직접적으로 연결됩니다. 특히 interposer와 RDL 설계 경험은 HBM 패키지에서 매우 중요한 기술 요소라 메모리사업부 패키지개발과 정합성이 매우 높은 편입니다. 그래서 지원 전략으로는 메모리사업부 패키지개발을 1순위로 지원하시는 것이 가장 설득력이 높습니다. 자소서에서도 “RDL SI 설계를 통해 routing 구조를 최적화하고 이를 실제 공정(photo, etch, plating)으로 구현하면서 구조 설계와 공정 간 상호 영향성을 이해했다”는 식으로 연결하시면 패키지개발 직무 적합성이 매우 높게 평가될 수 있습니다. TSP 패키지개발도 지원 자체는 충분히 설득력이 있습니다. TSP에서도 interposer, RDL, bump, stacking 구조를 실제 공정으로 구현하고 양산 적용하는 개발 역할이 존재하기 때문에, 지원자님의 경험은 활용 가능합니다. 다만 조직 성격상 구조 설계 자체보다는 공정 구현과 양산 적용 비중이 더 크다는 차이가 있습니다. TSP 공정기술로 지원하는 것도 불가능하거나 어색한 수준은 아닙니다만, 현재 지원자님의 경험은 “공정 조건 최적화 중심”보다 “패키지 구조 설계 중심”이기 때문에 패키지개발 직무가 훨씬 더 직접적인 연결성을 가집니다. 공정기술로 지원할 경우에는 plating 조건 최적화, photo 조건 영향 분석, defect 개선 경험 같은 공정 중심 경험을 강조해야 설득력이 높아집니다. 정리하면 구조 설계, interposer, RDL, SI 기반 설계 경험을 최대한 살리고 싶다면 메모리사업부 패키지개발이 가장 적합하고, 양산 적용과 공정 구현까지 포함한 개발 역할도 고려하신다면 TSP 패키지개발도 좋은 선택입니다. 지원자님 경험 수준이면 메모리사업부 패키지개발 직무에서도 충분히 경쟁력 있는 프로필입니다! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

    2026.03.02

  • 나
    나얼삼성전자
    코과장 ∙ 채택률 89% ∙
    회사
    직무
    일치
    채택된 답변

    위에 의견들은 다 무시하시구요. TSP 패키지개발은 이제 없습니다. 제품별로 메모리/Foundry 패키지 개발/반연 패키지 개발로 나뉩니다. 메모리 제품은(HBM, DRAM, NAND) Foundry 제품은 (PLP, WLP, 2.5D..) 연구소 개발품은 (3D IC, HCB..) 추가적으로 Interposer 설계는 DRAM설계에서 하는걸로 알고있고, SiP PKG 설계는 파운드리에서 합니다. (2.5D가 Foundry로 넘어감)

    2026.03.02

    댓글 3

    나
    나얼삼성전자

    2026.03.02

    그리고 천안 PKG Postfab Photo/Metal 등등 다 메모리로 편입됐습니다.. TSP 공정기술로 쓰시면 본딩/몰딩/쏘잉 등등 Assy PKG 공정을 맡게 될거라 설득력이 없을거에요. 다 찢어진 상황이라서 참고 하셔서 지원하세요~

    경
    경석00경석00

    2026.03.15

    @나얼 안녕하세요!! 저도 패키징쪽 준비를 해온 취준생입니다!! 금번 TSP 직무들의 이전으로 인해 준비했던 TSP 패키지 개발 직무에 지원이 불가능한 상황입니다. 학부연구생으로서 열응력 해석과 warpage해석 등으 경험(전공 프로젝트와 반도체 학회), 후공정 장비 실습 등이 있어 파운드리 공정 설계 직무가 더 fit하다고 생각합니다. 하지만, 공정설계는 소자를 개발하는게 메인이라고 알고 있습니다. 소자 관련 경험이 없는 제가 쓰면 디메릿이 믾이 될지가 궁금합니다!! 감사합니다.

    바
    바보듀한국전자기술연구원
    작성자

    2026.03.03

    정말 필요한 현직자 의견이었습니다.. 워낙 TSP가 Avp때부터 계속 부서가 온전치 않고 메모리 팡드 반연 패개로 쪼개져잇다보니 직무도 헷갈리더라구요.. 감사합니다!

  • 전문상담HL 디앤아이한라
    코이사 ∙ 채택률 63%
    채택된 답변

    삼성전자 메모리사업부와 TSP 총괄 사이에서 고민이 많으시겠네요. 결론부터 말씀드리면, 질문자님의 RDL, Interposer, SiP 설계 및 선행 개발 경험은 메모리사업부 패키지 개발 직무에 더 강력한 강점을 가질 것으로 보입니다. ​1. 메모리사업부 vs TSP 패키지 개발 차이 ​메모리사업부: HBM, DDR5 등 특정 제품의 성능을 극대화하기 위한 **'제품 중심'**의 설계를 합니다. 구조 설계, SI/PI 시뮬레이션 등 선행 개발 비중이 높습니다. ​TSP 총괄: 메모리뿐만 아니라 파운드리(시스템 반도체)를 포함한 전사적인 '공정/플랫폼 중심' 개발을 합니다. 양산성 확보와 표준화된 패키지 기술 개발에 집중합니다. ​2. 왜 메모리사업부가 더 유리할까? ​질문자님이 수행하신 RDL SI 설계와 Interposer 연구는 최근 메모리 업계의 핵심 화두인 HBM(고대역폭 메모리) 개발의 핵심 역량입니다. TSP도 고급 패키징(AVP)을 다루지만, '구조적 설계'와 '선행 검증'에 무게를 두신다면 제품 기획 단계부터 참여하는 메모리사업부가 본인의 연구 커리어와 더 일맥상통합니다. ​3. TSP 공정기술 지원 시 설득력 ​TSP 공정기술로 지원하셔도 Photo, Etch, Electroplate 경험 덕분에 충분히 경쟁력이 있습니다. 다만, 이 경우에는 '설계 역량'보다는 '단위 공정의 메커니즘 이해와 수율 개선 능력'을 훨씬 더 강조해야 합니다. 설계 경험을 버리기 아깝다면 패키지 개발 직무가 베스트입니다. ​결론적으로, 현재의 설계 및 선행 개발 전문성을 가장 높게 평가받을 수 있는 곳은 메모리사업부 패키지 개발입니다.

    2026.03.02

  • 흰
    흰수염치킨삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 58% ∙
    회사
    일치
    채택된 답변

    안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 제 부서가 아니라서 정확하진 않은데 메모리는 HBM에 초점을 맞추고 TSP는 전체적인 패키지 쪽에 초점을 두는 걸로 알아요 다루는 소자의 차이가 있는걸로 알아요 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

    2026.03.02

  • 탁
    탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78% ∙
    회사
    일치
    채택된 답변

    tsp의 패키지개발은 warapge나 컨벤셔널 패키징 등등 이전 예전에 있는 패키징까지 포함하고 hbm까지도 다뤄서 폭이 넓습니다. 테스팅 eds까지 담당하구요 ㅎ 그에반해 메모리 패키징개발은 요즘 많은 인력이 hbm쪽에 집중돼있고 즉 feol소자앞단쪽에서 양품이 생성되면 그것을 효율적으로 stack하기 위한 소자와 패키징 중간다리역할을 해서 프로세스를 구축하고 이를 tsp로넘겨 양산하는 구조입니다. 즉 현 연구경험으로 보면 메모리패키지개발이 적성과 역량에 더 핏 할 듯 합니다.

    2026.03.02

  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코상무 ∙ 채택률 100%

    먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 맣씀하신 경험을 보면 RDL SI 설계, interposer, SiP 연구와 단위 공정(photo, etch, electroplate) 경험까지 포함되어 있어, 선행 개발과 구조 설계 중심의 업무 역량이 강하게 드러납니다. 삼성 내 두 사업부 차이를 보면, 메모리사업부 패키지개발: 메모리 양산 라인과 직접 연계되지만, Post-Fab 단위 공정 개선, 신제품 패키지 개발, 선행 검증/테스트 등 설계와 개발 경험을 활용할 수 있는 영역이 존재합니다. 연구 중심 경험이 상대적으로 잘 맞습니다. TSP 공정기술: 양산 중심으로 공정 최적화, 생산성 향상, yield 관리에 초점이 맞춰져 있어, 설계·선행 개발 경험보다는 현장 경험과 공정 안정화 경험이 중요한 편입니다. 따라서 선행 설계·구조 개발 경험을 살리려면 메모리사업부 패키지개발 지원이 더 자연스럽습니다. TSP 공정기술로 지원할 경우, 설득력은 낮지 않으나 “양산 최적화 경험 부족”이라는 부분에서 보완 전략이 필요합니다. 즉, 지원 직무와 경험의 자연스러운 연결성을 자소서와 면접에서 잘 풀어내는 것이 관건입니다.

    2026.03.03

  • AD
    반도체
    설계팀

    대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

    코멘토 내일배움카드 안내

함께 읽은 질문

궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.